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12月24日，投融湾团队了解到上海区域近来新增一家融资成功的企业，来自上海闵行区。
该企业名为安泊智汇半导体设备（上海）有限公司（下文简称：安泊智汇），建立于2021年11月，这是一家首要研制、出产高端半导体设备（晶圆制作设备、先进封装设备、真空传输腔体）的国家高新技能企业。
安泊智汇开创人为黄占超，在半导体设备职业深耕多年。公司中心小组成员来自Apple、Applied Materials、Vecco等国内外有名的公司。经历掩盖半导体设备设计、工艺研制、制作和办理等范畴。
公司首要技能掩盖了真空操控、温度调控和薄膜堆积等要害范畴，公司小组成员曾研制过超高真空MBE设备、高真空磁控溅射设备，不光可以完成超高真空度，还能将真空与高压结合完成资料的气泡零残留，来提高芯片的寿数和可靠性。团队还可以在850℃的高温环境下，让加热器、susceptor等部件表面温度操控在1℃以内的差错范围内，让薄膜堆积厚度的均匀性差错低于2%。
公司产品大致上可以分为先进封装设备和功率模块制作设备，详细包含：全自动化立式炉管设备、压力烤箱设备、真空甲酸回流设备、感应加热真空甲酸回流设备等，可用于凸点封装工艺、晶圆级扇出封装、2.5D及3D封装技能、IGBT功率模块封装等场景。
从商场空间来看，2025年全球半导体先进封装设备商场空间估计突破了400亿美元，亚太区域占到了全球先进封装设备收购量的72%。公司产品首要有三个优势，分别为高性能、高适配和高性价比。
公司建筑面积达到了60000平方米，装备了百级无尘室，可以支撑产能扩张的需求。2025年，公司的营收估计同比增加超100%。
公司建立以来现已取得三轮融资，其间，2022年3月，公司取得首轮融资，方富创投和上海黍蒙科技联合出资；2024年6月，公司取得次轮融资，西安龙鼎出资独家出资。近来，公司取得新一轮融资，金浦出资独家出资。
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