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受下流AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施、AR眼镜等范畴需求驱动，半导体职业景气量有望继续高企。
日前，集邦咨询在某论坛上揭露表明，2026年全球晶圆代工工业中，不只先进制程订单微弱、产能满载至年末且发动提价，老练制程（包含8英寸与12英寸）也因工业供需格式改变而产能利用率与代工价格皆逐渐转佳，猜测2026年全球晶圆代工产量将年增mid-20%（20%中心段），再创新高。
而这背面，是半导体职业的高景气量。集邦咨询董事长董昀昶表明，当时全球半导体工业正处于周期性复苏与结构性革新的交汇点，一方面，AI算力强势推进下存储结构的重塑，HBM4、DDR4势必会成为高效能服务器的中心支柱，原厂的产能都大举往AI专业存储搬运，商场供需进入一个十分高质量增加的轨迹。另一方面，半导体新式赛道的商业商场正加快迸发，除智能手机、电动汽车这些老练的产品之外，具身智能以及人形机器人的工业，也会拓荒大的战场，别的，高效能的感测器、边际核算的晶片、高度集成的驱动模组的需求都会迎来迸发，这也会成为推进半导体生长的下一个中心引擎。
集邦咨询研讨司理敖国锋在会上表明，跟着AI署理（AI Agents）从单纯的“问答对话”演进为具有自主规划、长时间存储与多模态履行才能的杂乱体系，终端设备需求处理与暂存的数据量正出现迸发式增加。在AI运转过程中，Token的频频读写与大型上下文的继续调用，对传统存储架构带来了极大的带宽与推迟检测。
集邦咨询资深剖析师王豫琪表明，在AI基础设施继续扩张的布景下，DRAM商场正阅历一波结构性的需求重组。服务器与AI使用的微弱需求继续架空其他使用的供应空间，服务器相关DRAM与HBM估计至2028年将主导全体供应的近三分之二，成为商场肯定主轴。因为新增无尘室产能的推进速度跟不上需求量开端上涨，供应缺口估计将连续至2027年，商场要到2028年新产能连续到位后才有望逐渐走向均衡。
在半导体新式范畴方面，集邦咨询资深研讨司理曾伯楷表明，2026年人形机器人加快迈入商业量产，国内产量估计由2025年的14500台翻倍至30000台以上，年增107%。在要害零部件本钱结构中，半导体占整机BOM的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的核算中心更主导了超越65%的半导体总价值。随机器人智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依靠就越深。预估2035年人形机器人芯片与内存商场产量，将有望掀起半导体千亿级蓝海，而人形机器人也成为继手机和服务器之后，未来推进半导体新一轮需求扩张的要害终端使用。
集邦咨询研讨司理龚明德调查AI服务器动态，他在承受证券时报记者正常采访时表明，2026年，AI服务器全球出货量估计同比增加28%以上，最主要AI服务器计划仍是GPU，估计本年商场占有率为七成以上。
国际半导体交易计算组织近来发布的猜测陈述称，2026年全球半导体商场规模将较2025年增加近90%，到达1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。估计2027年全球半导体商场规模将同比增加26.6%，商场规模进一步升至1.914万亿美元，约合人民币12.9万亿元，其间美洲和亚太地区是引领增加的两大中心引擎。
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