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半导体洁净室设计需严格遵循国际半导体设备与材料协会标准及《电子工业洁净厂房设计规范》。设计过程应基于风险管理理念，统筹考虑工艺需求、环境控制、运行安全等要素。洁净室等级需根据工艺技术要求确定，通常核心区域要求ISO 3-5级，温湿度控制精度需达到±0.1℃和±1%RH。
采用模块化布局理念，明确划分核心工艺区、辅助区、设备区等功能区域。工艺设备应按工艺流程顺序排列，物料传递路径最短化。人员净化用房应设置于洁净区入口处，包含换鞋、存外衣、淋浴、穿洁净服等完整流程。
半导体洁净室净高不宜低于3.0米，技术夹层高度不低于1.8米。设备间距需考虑操作维护需求，主要通道宽度不小于2.0米。大型设施安装区域应设置设备搬入口，尺寸满足最大设备进出要求。
核心区域采用垂直单向流，风速控制在0.45±0.1m/s。高效过滤器满布率不低于80%，回风地栅开口率不小于50%。非单向流区域换气次数不低于50次/小时，确保气流均匀分布。
洁净区与非洁净区之间压差不小于15Pa，不一样的等级洁净室之间压差不小于10Pa。压差梯度应遵循从高洁净度区域向低洁净度区域递减的原则。关键区域应设置压差传感器，实现实时监测。
半导体洁净室温度控制精度22±0.5℃(光刻区);相对湿度控制精度45±3%;温湿度传感器应按每100平方米设置一个测点;系统应具备快速响应能力，温湿度波动不超过设定范围。
洁净度控制≥0.1μm粒子浓度不超过10000个/m³(ISO 5级);≥0.3μm粒子浓度不超过1020个/m³(ISO 5级);微振动控制的精密设备区域振幅不大于1μm;静电控制的表面电阻106-109Ω。
纯水系统的电阻率≥18.2MΩ·cm(25℃);总有机碳含量≤5μg/L;细菌总数≤10CFU/100ml;系统采用循环供水，流速不低于1m/s。
洁净室特气管道采用EP级不锈钢;气体纯度≥99.999%;颗粒物含量≤0.1μm;配备在线监测和应急切断装置。
结构防振的精密设备区域设置独立基础;结构振动频率控制在25Hz以下;采用弹簧隔振器，隔振效率不低于95%;设备基础与建筑结构设置隔离缝。
设备防振的风机、水泵等动力设备设置减振基础;管道系统设置柔性连接;风管吊架采用减振吊架;精密设备工作台设置气浮隔振装置。
供电系统应设置双重电源供电，自动切换时间≤15s;重要负荷配备不间断电源，备用时间≥30min;配电系统设置隔离变压器;防静电接地电阻≤1Ω。
照明系统是主要工作面照度≥500lux;照度均匀度≥0.7;应急照明维持的时间≥90min;灯具选用洁净室专用净化灯。
消防安全应设置早期烟雾探测系统;配备洁净气体灭火系统;安全疏散距离不超过60米;应急照明覆盖所有疏散通道。
环境保护方面废气处理效率≥95%;废水回用率≥60%;噪声控制≤65dB(A);危险废物分类收集处理。
半导体洁净室建设是一个多专业协同的系统工程，需要严格遵循有关标准规范。通过科学合理的设计，可以为半导体制造提供稳定可靠的生产环境，确定保证产品质量和生产安全。建议在设计阶段充分论证工艺需求，使用先进的设计理念和技术方法，为半导体产业高质量发展提供有力支撑。
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